100系列導熱絕緣片具有導熱性能和絕緣性能，同TF系列導熱墊相比，它的結構強度和介電強度相對高一些，它采用玻璃纖維增強，具有抗撕裂，抗剪切，抗穿刺的機械性能。100系可沖孔使用，適用于需要螺絲擰緊的場合，表面受到壓力的情況下也不會穿透，破裂，或失效，可以替換云母片等絕緣材料。

800P系列是一種低熔點的導熱界面材料。它的相變性，在常溫下是固體以便于處理和安裝，當器件工作溫度達到材料的相變溫度后，800P會迅速變軟并呈融化狀態，以完全填充散熱片和發熱體的接觸界面上細微的不規則間隙，以達到減小界面接觸熱阻的目的。
800P系列材料在溫度130度以下持續1000小時，或經歷-25度到125度的反復循環測試，其導熱性能仍不會減退。在工作溫度下，800P在變軟的同時又不會完全液化，以避免材料過度流動或溢出。

600-16系列熱傳導界面材料導熱性能好，它的晶粒取向和層狀結構使得產品能夠緊密地順應不同接觸面，并在縱向和橫向提供不同的導熱性能，橫向上的導熱率使熱量能快速的從分離器件分散傳導到金屬外殼或散熱器上，從而大大降低發熱電子組件的溫度和延長使用壽命。

700系列熱傳導界面材料是一款導熱性能較為高的產品，用于填充發熱器件和散熱片或者底座之間的空氣間隙，在提供導熱性能同時兼具較低的硬度。其導熱率使熱量能迅速的從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或散熱器上，從而大大降低發熱電子組件的溫度和延長使用壽命。

600G系列熱傳導界面材料具有卓越的導熱性能，用于填充發熱器件和散熱片或者底座之間的空氣間隙，它們具有柔軟，回彈性小的特征，使其能夠用于覆蓋不平整的表面。將熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或散熱器上，從而提高發熱電子組件的效率和使用壽命。

600系列熱傳導界面材料用于填充發熱器件和散熱片或者底座之間的空氣間隙，它們柔軟有彈性的特征使其能夠用于覆蓋不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或散熱器上，從而提高發熱電子組件的效率和使用壽命。

500S系列熱傳導界面材料具有較好的熱傳導率和可塑性，用于填充發熱器件和散熱片或者底座之間的空氣間隙，它們的柔軟，有彈性特征使其能夠用于覆蓋不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或散熱器上，從而提高發熱電子組件的效率和使用壽命。

500系列熱傳導界面材料用于填充發熱器件和散熱片或者底座之間的空氣間隙，它們柔軟有的彈性特征使其能夠用于覆蓋不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或散熱器上，從而提高發熱電子組件的效率和使用壽命。