ERmet-ZD連接器是為電信應用中的高速信號差分傳輸而開發的。信號和接地觸點的內聯設計使簡單、經濟的布線（導線軌道布線）成為可能信號和接地觸點具有不同的連接水平，間隙為1.5 mm，從而確保安全連接。此外，觸點被組裝成一個堅固的外殼。ERmet-ZD連接器采用了優化的網格結構，減少了信號干擾，并為導線軌道布線提供了充足的空間。優化的設計和有效的屏蔽使ERmet-ZD系統在串擾和反射方面表現出優異的性能

ERNI的ERmet系列連接器對當今系統設計性能提供了無與倫比的靈活性，不斷的技術進步和擴展。這一系列連接器支持任何位置電路板的合理布置，如電路板到背板和板對板。ERNI完成了產品包括直角母的，帶或沒帶護罩，垂直的雄性，垂直的雌性，直角公接頭和電源連接器。ERmet連接器在世界各地廣受歡迎和好評。它們主要用于電信和網絡系統。IEC標準化確保了制造商之間兼容性。ERmet產品廣泛用于用于工業計算機（PCs）。PICMG規范適用的地方

iBridge 產品系列是一個全面的互連解決方案，是專為所有應用中板到電纜連接而設計。它特別適用于要求可靠性和可靠連接的高要求系統，例如LED通信和數據傳輸設備，盡管其尺寸非常小，但單排電纜連接器組件為每個觸點提供高達5個的高載流容量，工程師可根據應用在兩個終端選項中進行選擇：SMT用于最大限度地使用PCB，或浸焊用于額外的機械應變消除。iBridge連接器具有高溫和無鹵素絕緣外殼（UL94 V-O）。iBridge連接器設計用于各種應用問題，包括嚴重振動

MiniMez系列產品適用于需要可靠性和連接穩定性的高要求系統。4種不同高度的公接頭和2種不同高度的母接頭，可提供6.5毫米至20毫米的堆疊高度.全封閉公連接器和堅固的厚側壁的盲板特性確保了極化盲板，無需擔心外殼壁破裂.工程師可以在兩個終端之間進行選擇:SMT最大限度地使用PUB面積或DIP額外機械應變消除PCB鎖夾選項，以增強PCB的保持力。

高標準的小型多極連接器在硬件設計上具有極高的靈活性：用于堆疊PCB應用、正交排列和水平PCB混合物的連接器。SMC連接器為了滿足小空間需求，從而提高了接觸密度。全金屬的SMT支架也吸收高牽引力和配合力。公連接器和陰連接器的不同高度組合支持不同的板到板間的高度穩定（8.0-20.0mm）.額外的板對板適配器堆疊高度可達40mm

單列電纜x系統連接器，針距1.27mm的緊湊設計，非常適合PCB板之間的空間連接和分散功能單元。電纜系統連接器廣泛應用于汽車工業，機械功能，醫療技術，消費型電子領域等。因為采用了直角、垂直公接頭與帶有90°、180°陰接口的電纜插座設計，由此可以實現不同選項之間的連接。SMT和IDC變體中的雌連接器也可使用。
因為塑料外殼耐溫，所以連接器適用于無鉛回流焊接。

作為對高速信號進行補充的連接器，MicroSpeed產品范圍包含了整個電源模塊以及印刷電路板的動力供應。由于尺寸極小，每個觸點最多可提供高達7A的高電流率，因此它們很適用于CPU，驅動器，LED顯示器，ETC等。四種不同的高度確保了5mm到20mm柔性版高度的兼容性。對于正交或共面印刷電路板布置,MicroSpeed也可作為角度變體提供給電源模塊。在惡劣的工業環境中為了滿足屏蔽要求，可選擇盲配版和THR鏈接。

MicroSpeed微型組件鏈接器支持高達20Gbit/s的高傳輸速率系統。微速主要是運用于大數據量的預定，例如醫療應用和工業應用中的實時數據。由于屏蔽連接器出色的電磁兼容性，即使在EMC-critical的應用中，高信號的完整性也能得到保障。成對排列的可變動信號，在系統的開發上給予了開發者最大設計自由度。該連接器的直線和角形設計，允許堆疊印刷電路板的板高為5毫米到20毫米。加固型變體（盲配）在極端工業的需求應用中提供了更高的可靠性。