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        導熱應用說明

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        一、導熱墊片設計論點說明

        把散熱器連接到半導體器件的封裝表面上,就要求這兩種商品的表面實現緊密的接觸。這 些表面通常的特征是,它們的表面不是平面,上面凹凸不平,甚至還呈扭曲狀,但這一切只 有在顯微鏡下才能看得見。當這樣兩個表面連接時,接觸面會先在凹凸面的高點接觸。低點 形成充滿空氣的空隙。典型的接觸區域內90%以上由空氣氣隙所組成,這意味著它對熱流具有明顯的阻力。

        使用熱傳導材料是通過對粗糙和不平的配合表面的填補整合來消除二個接觸表面的空氣間 隙。由于材料的熱傳導率比它將取代的空氣要大得多,使通過連接處的阻力減少,器件接合 處的溫度也將下降。

        而所謂的相變化材料是指其在達到其熔化溫度(亦即相變化溫度)后具有熱滑脂的特性,其粘 度迅速降低,開始流動,遍及熱接觸面去填充原來存在的間隙。

                      

         圖一 2個接觸面和熱流通過的路徑                圖二 接口材料在2個接觸面之間熱                                                                               流所通過的路徑 

        二、導熱材料應用層面說明

        BGA Packages

        Thermal Management

         

        Power Conversion

        Thermal Management

         

        Information Technology

        Thermal Management

         

        Cabinets and Modules

        Thermal Management

         

        三 導熱材料保存及實作程序

        ♦ 儲存與使用導熱材料的建議室溫環境為20℃-25℃

        實作程序

        1.以酒精或去漬油將散熱片欲貼何處表面擦拭干凈,接著撕開導熱膠使其脫離底材保 
         護透明離形紙,然后在散熱片中欲貼合的位置貼上導熱膠片。

        ★備注:撕開的方向性應以斜對角A-D點的方向撕開較為適當。

        2.在導熱膠片上,用手指從上往下在導熱膠片的面積上均勻的施加壓力,使膠料與散熱片完全貼合。

        ★備注:.在膠片表面施加壓力其作用在趕跑殘余在導熱膠片與散熱片中的空氣,因此對于導熱膠 帶和絕緣墊片, 施力愈大,其貼合性越佳,熱阻愈小。

        3.施加壓力后,將貼好在散熱片上的導熱膠片的保護離行紙撕開,欲使白色拉把(Pull Tab)脫離膠料且不會產生導熱膠片重復沾黏的不良狀況,請用手拿導熱膠片白色拉把,由A點往D點方向迅速撕開。

        4.撕開完成后如下圖

         

         

        2020年5月6日 10:04
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